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Electronic integrated circuits and microassemblies
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Current supplier
Racyics GmbH
Description
Gegenstand des Vergabeverfahrens sind Entwurf, Produktion und Lieferung von ASICs auf 300 mm-Wafern (22 nm FDX). — Die hier ausgeschriebene Leistung beinhaltet neben der Aufbereitung der Entwurfsdaten alle zur vollständigen Abwicklung der Produktion nötigen Schritte, beginnend bei der Reservierung der Produktionskapazität über die organisatorische und logistische Betreuung der Produktion bis hin zur Lieferung der gefertigten Wafer, — inkl. Lieferung „Frei Verwendungsstelle“.
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