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Equipo para alinear y fijar fibras ópticas en encapsulado de chips fotónicos en el marco del Plan De Recuperación, Transformación y Resiliencia, Financiado por la Unión Europea NextGenerationEU

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Buyer

Rector de la Universidad Carlos III de Madrid

Value

218,745 EUR

Current supplier

FiconTEC Services Gmbh

Description

Equipo para alinear y fijar fibras ópticas en encapsulado de chips fotónicos en el marco del Plan De Recuperación, Transformación y Resiliencia, Financiado por la Unión Europea NextGenerationEU Lot 1: Equipo para alinear y fijar fibras ópticas en encapsulado de chips fotónicos en el marco del Plan De Recuperación, Transformación y Resiliencia, Financiado por la Unión Europea NextGenerationEU

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31712110 - Electronic integrated circuits and microassemblies
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31712116 - Microprocessors
31712115 - Microassemblies
31712114 - Integrated electronic circuits
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